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基于 NAND 的 MCP | MXIC 多芯片封装

Macronix 尤其引领 1.8V 串行闪存规范,以满足节能和空间限制的需求。Macronix 的 MCP 解决方案组合由最先进的制造能力和质量控制制成,为嵌入式和无线应用程序使用提供灵活的选择和快速的上市时间优势。凭借小尺寸和向后兼容的引脚排列,客户可以选择不同的密度来满足其成本效益的解决方案。

 

基于 NAND 的 MCP

 

MX63U4GC2GGA ONFI LPDDR2 4GB 2Gb x8 x16 1.8V 4位ECC 8x10.5mm

162-TFBGA -30°C 至 +85°C

-40°C 至 +85°C

 

MX63U4GC2GHA ONFI LPDDR2 4GB 2Gb x8 x32 1.8V 4位ECC 8x10.5mm

162-TFBGA -30°C 至 +85°C

-40°C 至 +85°C

 

MX63U4GA2GHA ONFI LPDDR2 4GB 2Gb x8 x32 1.8V 8位ECC 8x10.5mm

162-TFBGA -30°C 至 +85°C

 

MX63U2GE2GGA ONFI LPDDR2 2Gb 2Gb x8 x16 1.8V 4位ECC 8x10.5mm

162-TFBGA -30°C 至 +85°C

-40°C 至 +85°C

 

MX63U2GE2GHA ONFI LPDDR2 2Gb 2Gb x8 x32 1.8V 4位ECC 8x10.5mm

162-TFBGA -30°C 至 +85°C

-40°C 至 +85°C

 

MX63U2GE1GHA ONFI LPDDR2 2Gb 1Gb x8 x32 1.8V 4位ECC 8x10.5mm

162-TFBGA -30°C 至 +85°C

-40°C 至 +85°C

 

MX63U1GC12HA ONFI LPDDR2 1Gb 512MB x8 x32 1.8V 4位ECC 8x10.5mm

162-TFBGA -40°C 至 +85°C

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MXIC(旺宏电子)官网发布的行业动态(2025年4月28日更新)
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