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Mxic晶圆代工简介 | MXIC 多芯片封装
旺宏电子晶圆专工事业群
旺宏电子自2000年即开始经营晶圆代工业务，至2005年已发展成拥有0.351.0 电池，高压制程（HV），OTP（一次性可编程），嵌入式非挥发性记忆体（嵌入式 MOS和MEMS等等。
我们专为客户提供的解决方案有：
微控制器及语音IC相关：扁平细胞，OTP嵌入式非挥发性记忆体
LCD / LED驱动及电源管理IC相关：高压CMOS制程技术
相关：MOSFET功率MOS制程技术
MEMS应用相关：高度整合的CMOS和MEMS制程技术
专注在的Bi-CMOS及BCD（双极-CMOS-DMOS）技术开发
客制化有竞争力及效率的制程技术
全套及完整的设计服务（交钥匙服务），以满足客户的需求
代工大事紀
年份 大事纪
2011
荣获新竹科学园区厂房绿美化竞赛（研新厂区）特优奖
荣获新竹科学园区环境维护竞赛（晶圆一厂）特优奖
2010
荣获新竹科学园区厂房绿美化竞赛（研新厂区）优胜奖
荣获新竹市公共场所室内空气品质自主管理分级标章制度 - 三颗星等级
2009
晶圆专工事业群获得ISO 9001:2008及ISO / TS 16949:2009品质系统认证
荣获新竹科学园区厂房绿美化竞赛（研新厂区）特优奖
荣获新竹科学园区环境维护竞赛特优奖
荣获新竹科学园区推行劳工安全卫生优良单位
荣获劳委会推行劳工安全卫生优良单位
荣获新竹科学园区低碳企业绩优厂商特优奖
荣获经济部能源局节能服务绩优厂商优等奖
荣获劳委会600万无灾害工时奖励
0.5um的5V/16V/40V BCD工艺于2009/3/E完成制程验证并提供客户开始产品设计
1.0um 5V/40V/700V CD工艺于2009/6/E完成制程验证并提供客户开始产品设计
0.5um的5V/18V BCD工艺于2009/7/E完成制程验证并提供客户开始产品设计
2008
荣获新竹科学园区厂房绿美化竞赛（研新厂区）[特优奖]
荣获科学工业园区环境维护竞赛优胜奖]
荣获科学工业园区推行劳工安全卫生优良单位奖
荣获科学园区低碳企业绩优选拔优等奖]
荣获劳委会400万无灾害工时奖励
荣获行政院卫生署国民健康局推广健走计画征选活动“，让我们看一下与工作！”企业组[第三名]
新制程L50W完成，规格：0.5微米12V以及三平台
新制程L35P完成，规格：0.35微米3.3V/5V混合信号平台
新制程L45M完成，规格：0.45um的嵌入式ROM平台
2007
荣获新竹科学园区环境维护竞赛特优奖
获得ISO / TS 16949认证
2006
荣获新竹科学园区环境维护竞赛优选奖
开始代工生产高电压产品
2005年
通过ISO 14001认证
旺宏电子总部与晶圆一厂荣获新竹科学园区管理局绿美化“特优奖”
2004年
通过ISO / TS 16949认证
2003
通过ISO 9000认证
2002
通过OHSAS 18001认证
2001年
逻辑制程技术从0.5微米提升至0.35微米
第一颗0.35微米嵌入式ROM和嵌入式n位产品量产
2000
通过ISO9000认证
第一颗晶圆代工产品问世
1998年
制程技术从0.4微米提升至0.32微米
1997年
与飞利浦签订嵌入式快闪记忆体产品共同研发，生产和行销的10年协定
通过ISO 14001认证
1996年
制程技术从0.45微米提升至0.4微米
制程技术从0.6微米提升至0.45微米
1995年
晶圆测试厂正式启用
通过ISO9001认证
1993年
制程技术提升至0.6微米
通过ISO9002认证
1992
扁平细胞取得美国专利
1991
晶圆一厂正式启用
1990年
晶圆一厂动土兴建
1989年
公司设立
MXIC（旺宏电子）官网发布的行业动态（2025年4月28日更新）
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