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基于 NOR 的 MCP | MXIC 多芯片封装
Macronix 尤其引领 1.8V 串行闪存规范，以满足节能和空间限制的需求。MXIC的 MCP 解决方案组合由最先进的制造能力和质量控制制成，为嵌入式和无线应用程序使用提供灵活的选择和快速的上市时间优势。凭借小尺寸和向后兼容的引脚排列，客户可以选择不同的密度来满足其成本效益的解决方案。
基于并行 NOR 的 MCP
MX69GL640E 解复用器 64Mb 32Mb x16 x16 3V 7x9mm
56-TFBGA -40°C 至 +85°C
MX69V28F64 AD多路复用器 128MB 64Mb x16 x16 1.8V 6.2x7.7mm
56-TFBGA -25°C 至 +85°C
MX69N64E32 AD多路复用器 64Mb 32Mb x16 x16 1.8V 6x6mm
52-TFBGA -40°C 至 +85°C
MXIC（旺宏电子）官网发布的行业动态（2025年4月28日更新）
旺宏电子（MXIC，Macronix）全球授权代理商现货库存实时更新中，欢迎询价
旺宏电子是全球非挥发性记忆体整合元件领导厂商，提供广泛规格及容量的NOR闪存、NAND闪存以及内存芯片解决方案
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