作为非易失性存储器市场的领导者，Macronix 推出了一系列e •MMC™ 存储器，以满足大容量存储和高可靠性应用的需求。Macronix 的这种内存产品是通过将多年的闪存设计和管理经验与其先进的内部 NAND 闪存制造技术相结合而实现的。

 

凭借在嵌入式解决方案方面的丰富经验，Macronix 能够开发优化的管理固件，以提供更长的产品寿命和强大的数据完整性。这种托管闪存解决方案优化了内存映射、坏块管理、磨损均衡和纠错技术，以满足设计人员要求的更高可靠性要求。为应对苛刻应用环境的挑战，Macronix 的e •MMC™ 内存可以帮助设计人员提高系统可用性并减少维护工作。

 

Macronix 将其 MLC NAND 闪存和控制器集成在 BGA 封装中，并带有与主机系统的标准接口。e •MMC™ 存储器非常适合各种应用，例如数字电视、机顶盒、信息娱乐、工业和网络应用。它还采用 11x10mm BGA 封装，适用于可穿戴应用。

 

 

主要特征

JEDEC e •MMC™ 5.1 标准接口

总线宽度 x1/x4/x8

高速（SDR、DDR）、HS200 和 HS400 模式

最大限度。吞吐量 400MB/s

工作电压范围

VCC：2.7 至 3.6V

VCCQ：2.7 至 3.6V/1.7 至 1.95V

工业温度等级（-40℃至+85℃）

支持e •MMC™ 5.1 标准的高级功能

命令队列、设备健康报告、生产状态感知、现场固件更新、睡眠通知、安全写保护

 

考虑到嵌入式系统的特殊特性，Macronix 提供了e •MMC™ 内存以满足客户的需求。

 

密度：2GB 至 8GB

智能固件/算法设计

磨损均衡增强、寿命延长、高级健康监控、快速启动选项

强大的数据完整性

主动断电保护

长寿支持

BGA 封装 (11.5x13mm, 11x10mm)