
MXIC(旺宏电子) 多芯片封装 主要产品
旺宏电子自2000年即开始经营晶圆代工业务,至2005年已发展成拥有0.351.0 电池,高压制程(HV),OTP(一次性可编程),嵌入式非挥发性记忆体(嵌入式 MOS和MEMS等等。...
Macronix 尤其引领 1.8V 串行闪存规范,以满足节能和空间限制的需求。...
Macronix 的 MCP 解决方案组合由最先进的制造能力和质量控制制成,为嵌入式和无线应用程序使用提供灵活的选择和快速的上市时间优势。...
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Macronix 的行业标准多芯片封装 (MCP) 将 RAM 和闪存整合到一个封装中,满足当今消费者对其移动和连接设备的需求。...
Macronix 产品的卓越品质得到了广泛认可,西门子与Macronix 将合作实现各自产品的零缺陷目标。这种合作伙伴关系从 2016 年 7 月开始。...
鉴于进入汽车市场所面临的挑战、对完善系统的支持要求以及为实现大规模生产时间表而进行的广泛产品设计,这一超过 1 亿台出货量的里程碑无疑代表了一项重大成就和认可市场。...
MXIC(旺宏电子)热销器件(2025年12月15日更新)

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旺宏电子是全球非挥发性记忆体整合元件领导厂商,提供广泛规格及容量的NOR闪存、NAND闪存以及内存芯片解决方案
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